靠AI彻底翻身？三星电子Q1利润暴增，芯片业务扭亏为盈 ...

财联社4月30日讯（编辑 黄君芝）据报道，得益于人工智能（AI）热潮带来的广泛投资，三星电子的半导体业务自2022年以来首次规复盈利，且在一季度利润激增。
这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。



这一效果突显出，为现代电子产物和人工智能提供动力的存储芯片需求在履历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘生意业务中一度涨逾2%。
三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，三星电子半导体部分亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。
有迹象表明，市场正在逐步反弹，部门原因是OpenAI的ChatGPT问世后，对用于开辟人工智能的芯片需求暴增，由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此，三星芯片部分（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期，也是该部分在一连四个季度亏损后首次规复盈利。



韩国本月公布的商业数据显示，4月前20天，半导体出货量正引领该国出口额增长，较上年同期增长43%。
三星电子在财报中表现，预计本季度和本年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大水平上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。
从中恒久来看，三星正试图在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度，并表现整体内存需求正稳步增长，原因是DRAM市场和NAND市场的代价出现了两位数的上涨。
HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将许多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键气力。
三星电子表现，已开始批量生产最新HBM产物——HBM3E 8H（八层堆叠），并筹划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。别的，由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产物的供应将受到额外限制。
（财联社 黄君芝）

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三星感觉现在用的人不太多了

以前高中时候总见到三星手机，现在身边人都没见过用的了，现在都在ai赛道发力了，看谁能笑到最后吧。

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